A | 快科技8月24日消息，小米新一代自研芯片玄戒O3正式亮相，官方介绍其基于3nm旗舰工艺，芯片面积133平方毫米，晶体管数量达240亿，规模较前代增长26%。 中新社北京8月26日电 (记者 刘亮)中国工信部信息通信发展司司长刘郁林26日介绍，“十五五”时期，工信部将加快6G核心技术攻关，持续开展6G技术试验、标准研制，促进6G产业成熟和生态构建，为6G商用做好准备。 该芯片采用十核全大核架构（6颗超大核+4颗大核，含C1-Ultra 4.35GHz、C1-Premium 3.68GHz、C1-Pro 3.15GHz），支持LPDDR6并向下兼容LPDDR5X。 国务院新闻办公室当天在北京举行新闻发布会，介绍中国加快推进新型工业化有关情况。 跑分方面，玄戒O3在实验室低温环境下跑分达5,228,014分，位居安卓阵营第一，领先同期高通第五代骁龙8至尊版与联发科天玑9500系列。 小米表示，玄戒团队今年已完成高能效、高带宽、高算力三个方向演进，为“人车家”全生态终端打造AI算力底座。刘郁林在会上指出，“十五五”时期，工信部将推动信息通信技术研发与应用普及。
B | 。供给侧方面，将加快技术攻关，推进移动通信、光通信、卫星通信等关键核心技术研发，特别是6G，将是重中之重。面向需求侧，将推动5G、工业互联网等技术在制造、能源、医疗、文旅等领域规模化应用。 当前，电子信息制造业处于全球产业竞争前沿。刘郁林在会上介绍，“十四五”期间，中国电子信息制造业产业营收规模连续13年位居工业41个行业之首，手机、电脑等重点消费电子产品产量居于全球第一，显示面板出货面积全球占比超过75%，集成电路成为国内出口额最高的单一商品，企业国际竞争力显著提升。 面向“十五五”，刘郁林表示，工信部将聚焦产业的难点、堵点，持续推动集成电路、服务器、新型显示等领域技术攻关突破。同时，加速太空计算、虚拟现实、微型发光二极管(Micro LED)、硅基OLED、新型电池等产业化进程。
C | 持续拓展人工智能终端标准覆盖范围，加快形成人工智能终端产品目录，为公众消费决策提供指引。 他介绍，工信部还将丰富产品应用场景，联合相关部门推动消费电子产品在教育培训、居家养老、运动健康等场景的应用。支持显示技术在数字文旅、智慧医疗、教育培训等领域中发挥更大价值。此外，工信部还将提高行业治理现代化水平，进一步优化产业布局，合理配置资源，避免低水平项目重复建设。
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Published on:05:44:59
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