更新时间：2026-08-26 来源：互联网编辑：秉密杜北点击数： 232513次

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六届区委常委会第一百六十一次会议召开_我的网站

中国新歌声

一 | 8月25日消息，小米创始人雷军今早发文介绍自研芯片玄戒O100，这是一颗1.22TB/s高带宽的AI加速芯片，基于玄戒创新的高带宽矩阵总线，实现远超传统旗舰SoC的端侧AI性能。雷军强调，玄戒O100未来将应用于手机、汽车、机器人等全生态品类。本网讯记者王雪娇报道　　6月26日，副市长、区委书记袁伶主持召开中共龙港六届区委常委会第一百六十一次会议。玄戒O100是大模型专用的AI加速芯片，更是全球首款6nm 3D晶圆级堆叠的AI加速芯片。　　会议传达学习习近平总书记在中共中央政治局第十四次集体学习时的重要讲话精神；中央财经委员会第四次会议、省委财经委员会第六次会议和市委常委会会议精神；《全省重点群众和社会矛盾摸排管控化解专项工作方案》，研究讨论《龙港区2024年上半年党的建设工作总结》；龙港区“两优一先”表彰有关事宜。通过先进的3D堆叠工艺，实现了1.22TB/s的超高带宽，这一速度是目前主流旗舰手机的16倍之多，可以让移动端设备的AI性能实现质的突破。　　袁伶强调，要提高政治站位，加强思想认识，切实把学习成效转化为推动龙港全面振兴新突破的生动实践。 玄戒O100与玄戒O3是AI终端的“最佳CP”，最高可以实现本地AI推理速度高达330Tokens/s。 小米介绍，在传统计算架构下，计算单元与存储单元物理分离，数据必须在两者之间反复搬运。要明确重点工作，夯实就业基础，营造公平有序就业环境。

二 | 但内存数据通路受限于物理引脚数量，遇到了增长瓶颈。要加强组织领导，压实各方责任，努力实现就业稳、事业兴的良好态势。当AI算力以指数级增长时，内存访问速度与算力之间已经严重脱节，成为性能的关键阻碍，业界称之为“内存墙”。玄戒O100，则是小米“推倒内存墙”的破局之法，区别于以往晶圆→切割为裸片（Die）→逐片封装互联的方式，玄戒O100采用先进的Wafer on Wafer封装技术，也就是将多片完整的晶圆直接高精度对准与键合，继而再切割成独立的3D芯片。

三 | 要充分认清形势，增强做好经济工作的责任感和紧迫感，为推动全区经济高质量发展提供坚实保障。要紧扣目标任务，强化工作谋划，确保各项任务落到实处。要抓实抓细排查、预警、管控各项工作，全力营造安全稳定的社会环境。要深入摸底排查，加大源头化解力度，加强重点人群管控，坚决防止失管失控问题发生。要强化政治引领，在推动全面振兴新突破中诠释对党忠诚。这彻底摆脱了传统引脚数量对带宽的物理限制，将数据通路从“平面走线”变为“垂直穿透”，实现真正的近存计算（Near-Memory Computing）。要夯实基层基础，让基层党员轻装上阵、助推发展。玄戒O100采用了先进的Hybrid Bonding混合键合工艺，摒弃了传统微凸点（Micro Bump）结构，直接将物理通路的间隔缩短至1.4μm，让数据通路密度大幅提升。要抓实人才工作，不断提升全区人才吸引力。还采用了Face to Face（简称F2F）金属层直连结构，进一步缩短DRAM与NPU计算层的物理距离，让DRAM与NPU的金属走线“面面相对”，实现更短的物理互联距离，实现更快的信号传输。 此外，玄戒O100配备了14颗高算力NPU，通过玄戒高带宽矩阵总线，让数据可以在NPU与内存、与其他NPU核心之间等高速流转。

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